檢索結果：共3筆資料 檢索策略： "Yee-wen Yen".eadvisor (精準) and ckeyword.raw="活化能"
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焊料/基板耦合界面中的大塊金屬間化合物厚度往往會降低焊點的可靠性並表現出較差的機械性能。擴散阻擋層的作用可以通過形成相抑制金屬間化合物層的生長或抑制金屬間化合物層的厚度。然而，在 Sn-9Zn/Cu…
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銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色，主要使用於電子元件與其電路板之間的連接，並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與 Cu 金屬之界面反應，為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性，本研究致力於…
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由於環保意識興起，綠色材料近年來以飛快的速度發展，且Sn-Pb銲料因成分中的鉛對人體與環境有害，無鉛銲料逐漸取代傳統Sn-Pb銲料，複合銲料目前為此領域的研究主軸，通常以常見之無鉛銲料成分加入強化相…